攝像頭 - 感光元件陶瓷基板測試設備
產品介紹
用途：用于攝像頭感光Sensor Bonding Pad的全自動功能測試設備Capacity：
配置：
測試穴位：6個（所有測試Pad采用4線測試）
測試儀器：6個 Mix
NG Bin：5個
KOZ檢測：視覺檢測KOZ表面針痕
特征：
雙針間隙：0.010mm
轉盤式設計，6工位同時測試實現高UPH
同一片產品，多個區(qū)域可實現多套視覺自動對位同時進行
串接式靈活設計，可多臺機臺串接實現高UPH
模式：自動點檢、自動ABB重測、自動針模清潔
UPH: 3300（測試時間: 3S）