芯片Block貼合線體
產(chǎn)品介紹
用途：用于芯片Block的精準(zhǔn)貼附
特點(diǎn)：
PCB供料 + 點(diǎn)膠
4pcs 芯片Block貼合
125°高溫預(yù)固化
貼合高度量測(cè)
UPH：120
特征：
點(diǎn)膠位置精度：±80um
- Block貼裝位置精度：±80um
Block貼裝高度精度：±20um
自動(dòng)模式：設(shè)備可自由搭配
貼裝保護(hù)：高精度音圈電機(jī)具備壓力防呆功能
兼容性：更換產(chǎn)品相關(guān)Kit，可快速切換不同產(chǎn)品貼裝